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Laser Depaneling Machine LS-NUN
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PCB, Ceramic
In-line
Láser:
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Cutting Thickness
Bending test
Opciones:
30 um
800 um
100 um
Modulo 1 LoadingMaster:
1 cabine
2 cabine
Módulo 2:
Ayuda en la descripcion 1
Depaneling
Wafer cutting machine
ayuda en la descripcion 2
Conecction Mes:
Sí
No
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Product
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Kg
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